Les actions du fabricant néerlandais d’équipements de puces Besi ont bondi mardi après que son rival américain Applied Materials a annoncé son intention de porter sa participation de 9% à environ 20%, resserrant ainsi les liens construits autour de la technologie utilisée pour fabriquer du matériel d’IA.
La société néerlandaise BE Semiconductor Industries (Besi), qui fabrique des machines utilisées pour assembler et emballer des semi-conducteurs, a vu son titre grimper de plus de 10 % à plus de 160 euros par action mardi en début d’après-midi.
Ce bond est intervenu après qu’Applied Materials, l’un des plus grands fabricants mondiaux d’équipements de fabrication de puces, a annoncé lundi soir qu’il augmenterait sa participation dans Besi à environ 20 %, contre 9 % depuis avril 2025.
Dans un communiqué, Applied a déclaré avoir signé un accord d’achat accéléré d’actions pour acheter les actions supplémentaires, la livraison dépendant d’un examen en vertu de la loi antitrust américaine.
Le groupe californien a qualifié cette participation d’investissement à long terme et a déclaré qu’il « n’avait actuellement pas l’intention d’augmenter son investissement dans Besi au-delà d’environ 20 % ».
Il ne demandera pas non plus de siège au conseil d’administration de la société néerlandaise, a ajouté la société.
Prabu Raja, président du groupe de produits semi-conducteurs d’Applied, a déclaré dans le même communiqué que la société augmentait sa participation parce que la liaison hybride et les moyens de connexion de puces de nouvelle génération deviennent de plus en plus essentiels à l’informatique IA économe en énergie.
« Nous sommes également impatients de poursuivre notre collaboration stratégique avec Besi », a conclu Raja.
Liaison hybride et IA
La collaboration des entreprises sur le collage hybride remonte à 2020.
La technique relie les puces directement les unes aux autres sans minuscules bosses de soudure, ce qui leur permet d’être empilées plus étroitement, et est considérée comme la clé de la prochaine génération de processeurs et de mémoire IA.
Le 1er octobre, dans une déclaration commune, ils ont élargi le partenariat à d’autres technologies d’emballage, Besi devenant un « partenaire d’innovation » au nouveau centre de recherche et développement d’Applied dans la Silicon Valley, connu sous le nom d’EPIC Center.
Dans cette déclaration, Raja a déclaré que l’emballage avancé était devenu un défi d’ingénierie des matériaux plutôt qu’une étape d’assemblage final.
Le PDG de Besi, Richard Blickman, a qualifié l’adhésion au centre de « prochaine étape naturelle ».
Pourquoi pas un rachat ?
La promesse d’Applied de s’arrêter à 20 % le maintient également à l’écart d’un seuil clé. Selon les règles néerlandaises en matière d’OPA, un investisseur qui détient 30 % des droits de vote d’une société cotée doit faire une offre sur l’ensemble de la société.
Un accord complet serait également soumis à un examen minutieux à Pékin.
Les deux sociétés vendent massivement en Chine, donnant ainsi au régulateur de la concurrence son mot à dire sur toute éventuelle fusion.
Environ 30 % du chiffre d’affaires d’Applied en 2025 provenait de Chine, tandis que Besi exploite une usine dans la ville chinoise de Leshan, dans la province du Sichuan.
Appliqué a déjà été dans une situation similaire. En 2021, elle a abandonné un accord visant à acheter le fabricant japonais d’équipements de puces Kokusai Electric lorsque l’approbation chinoise n’est pas arrivée à temps.
La décision d’Applied intervient également après une forte baisse du cours de l’action Besi.
Le titre a perdu environ la moitié de sa valeur depuis son sommet à 317 € en juin, rattrapé par une liquidation plus large des actions de puces.
